为引导我院学生了解集成电路芯片技术相关知识，12月17日,我院产业教授、泰山产业领军人才、山东汉旗科技有限公司总经理刘本强在南非留学生教室做了“芯时代 芯征程 芯未来”讲座,100余名学生聆听了讲座。

讲座中，刘本强教授介绍了集成电路和芯片封装技术。芯片，又称微电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。从石英砂到单晶硅，其间每一步都要经过严格的把控。芯片用的电子级高纯硅要求99.999999999%（11个9），几乎全依赖进口。在美国对中兴实施“禁购令”后，我国的半导体市场计划显得更为急迫，我国已将半导体市场列为“中国制造2025”战略的重点，以此减少对外国技术的依赖，并打造中国的芯片龙头企业。目前，我国集成电路行业人才紧缺，高校是培养芯片人才的摇篮。

刘本强教授指出目前我们国家正在向芯片领域不断摸索，并且取得了一定的成功，虽然我们在芯片领域还会受到其他国家的牵制，但国内对于芯片领域有了全新的认识，我们有理由相信未来我们绝对会拥有世界上最顶尖的光刻机和最顶尖的芯片！这次讲座，不仅使同学们了解了中国芯片业的现状，激发了同学们的学习兴趣，也让同学们明白了当代大学生所肩负的责任。